Sokszor előfordult már velem, hogy eszembe jutott valami, amit össze akartam gyorsan dobni, és kipróbálni, hogy működik-e. Erre a feladatra találták ki a próba paneleket, amiből konkrétan nekem a dugdosós fajta tetszik leginkább (pl ilyen.) Nem részletezem hogy milyen bonyolult dolog tud lenni valaminek a kipróbálása ilyenek nélkül, legalábbis bonyolultabb áramkörök esetében, amiket nem drótoz össze az ember a levegőben.
Namost az SMD cuccokkal gyakorlatilag ott vagyunk ahol a part szakad, márpedig egyre több olyan alkatrésszel kell dolgozni, amiket nem lehet más tokozásban kapni (kaphatóak viszont előre gyártott IC panelek, amikre be lehet forrasztani ezeket az alkatrészeket, és lábanként vezetéket hozzájuk. Ezeknek elég horrorisztikus ára van, otthon készítve meg annyi idő és szerencsétlenkedés, mint bármilyen NYÁK gyártás). Erre a problémára szült a kényszer furcsa megoldásokat, amikre különösebben nem lehetek büszke, bár működnek, és ahogy elnéztem a neten, nem én vagyok az egyetlen aki ilyesmire vetemedik :)
PLCC, SOJ és egyéb hasonló tokoknál jól ki lehet használni, hogy az alkatrészek lábai között 1.25mm van, pont mint a szalagkábel erei között.
Ehhez a mókához úgy tűnt, elengedhetetlen egy "pótkéz" (
ilyesmi bár ide még nagyító nem kell) és kábelcsupaszoló sem árt, mert őrjítő ennyi eret késsel (ne adj isten foggal) csupaszolni :)
Érdemes először a szalagkábelt lecsupaszolni, a végeit előónozni (ha csak 1mm körüli részen lesz csupaszítva akkor nem ér össze semmivel és nem kell sodorgatni sem), az IC lábait folyasztószerrel megkenegetni, és előónozni. Ha az ón összezár két lábat véletlenül, ónszívó rézsodronnyal fel lehet szedni a felesleget.
A szalagkábel másik végét érdemes valamilyen kis tűsorra forrasztani hogy egyszerűen be lehessen dugni. Én külön tűsorra forrasztom a vezetékeket funkció szerint (pl. táp, kimenet, bemenet), és szines szalagkábelt használok, de így is sikerült már eltévednem ebben a dzsumbujban.
Sokkal jobb szórakozás, ha az alkatrész lábai ennél sűrűbben vannak, mint például a TSSOP tokoknál.
Ezeknél a lábakra elég jól rá lehet forrasztani (folyasztószer, előónozás, rézsodrony takarítás után...) alulról (ott valahogy laposabbak :) egy-egy réz szálat, amiket egy szétbontott sodrott rézhuzalból nyerhetünk ki. Ez a művelet már könnyebben végezhető nagyítóval, én legalábbis tuti megvakulnék ha napokig ezt kéne szabad szemmel csinálnom. Szerencsére egy ekkora szál réz nem sok hőt vezet, ezért forrasztás közben kézzel fogható, ráadásul külön öröm, hogy nem forrasztja le magát a lábról, miközben a másik végét erőszakoljuk egy IC foglalatba.
Akármennyire bízunk képességeinkben, érdemes a kész terméket ellenőrizni, hogy nem zártunk-e rövidre valamit valahol. Ha minden oké, akkor már csak arra kell vigyázni hogy a próbapanelbe bedugás vagy a környéken szerelés közben véletlenül ne kuszáljuk össze a pók lábait :)
Azért én csodát nem várnék ettől a módszertől, az tuti hogy több 100 MHz-re hitelesített alkatrészeink sávszélességét ekkora szórt kapacitásokkal jócskán csökkentettük, de az ember nem is sávszélességet tesztel próbapanelen hanem működési elvet. Ha már minden úgy megy ahogy annak kell, akkor jöhet a nagyfrekvenciás nyáktervezés.
